惠州供应 led贴片式发光二极管 高亮led
详细描述
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特点
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应用
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封装
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封装结构
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优点
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贴片led的特性·
①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光,所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍,约十万小时。
②无需暖灯时间,点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。
③ 电光转换效率高,耗电量小,比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、**度高、系统运转成本低。
⑥易小型、薄型、轻量化,无形状限制,容易制成各式应用。
1. 色温
2.色系
3.主动元件(LED) or 被动元件(背光)
4.照明
特性目的
1. 散热
2.寿命
3.色温or色系
4.效率
5.光谱
· 保护晶粒及线路,避免断线、受潮及损伤晶粒。
· 增大晶粒之光输出量,减少晶粒表面之光**反射比例。
· 设计特定之光发射角度及亮度分析。
· 微调LED色泽。
· 持取、安装方便使用。
· 符合各式应用之光电性及尺寸需求。
(一)金属支架片式LED:
(1)金属支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
(2)金属支架(俗称小蝴蝶)型:2mm、3mm等。
(3)** LED(白壳)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、2220(55*50)等
(4)侧光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。
贴片LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、**性、一致性等问题,相对于其他封装器件,它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点,它在更小的面积上封装了更多的LED芯片,采用更轻的PCB和反射层材料,显示反射层需要填充的环氧树脂更少,通过去除较重的碳钢材料引脚,缩小尺寸,可轻易地将产品重量减轻一半,体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,采用贴片式封装后,电子产品体积缩小40%一60%,重量减轻了60%一80%,终使应用更趋**。
直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率。
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